合成了常温固化聚氮酣介电灌封胶，并考察了多元醉用量、异氛酸酣基含童、增塑剂用圣、阻摊剂用童对其性能的影响。结果表明，三元醉用圣为聚醚多元醉的异氛酸奋基质童分数为2.3%一3.a,增塑剂和阻燃剂等添加剂占反应扮总童的40%一60时得到的灌封胶性能较好。随着我国电子工业的发展，对电子元器件的封装保护也越来越重要，用作灌封封装的高分子材料有许多种，如环氧树脂类、有机硅烷类、聚氨醋类等二电子元器件灌封材料首先要求填充封闭。起到固定构件免受环境影响的目的。其次要求绝缘性吸水率低、吸振性好、对电子元器件及板材的枯合牢固、且不腐蚀元器件等。聚氨醋弹性体聚氨酯密封胶克服了环氧树脂发脆、有机硅烷强度低、粘合性差的弊端。成为较理想的电子元器件灌封材料;应国内用户提出的灌封要求，并参照国外同类灌封胶样品，在国内较早研制开发了新一代常温固化聚氨醋阻燃介电灌封胶填补了国内空白。聚氨酯密封胶的合成预聚体(A组分)的合成将多元醇组分加人反应釜内，加温至IIO真空脱水1一2ha降温后加人TDI，反应2一3h*加人添加剂后，取样分析的质量分数。固化剂(B组分)的配制将固化剂MOCA及增塑剂等添加剂混合配制即可。聚氨酯密封胶的合成，将A,B组分按比例混合。脱泡后即可浇注成型:常温固化时，2h可脱模、加热至60℃时，0.5h可脱模。脱模后放置24h即可使用。http://rec-sport-soccer.org/